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      IGBT爭鋒SiC 王傳福稱比亞迪半導體上市計劃不變 可能性多大?
      轉載 :  zaoche168.com   2023年03月30日

      乘著新能源風口,“缺芯貴電”兩年之間,比亞迪憑借垂直整合的產業鏈優勢,一躍成為全球最大的電動車廠。然相較于電動汽車銷量一路扶搖直上,比亞迪旗下子公司比亞迪半導體的IPO之路卻是曲折,四次“被中止”之后,于去年11月中旬直接敲響終止的鐘聲。

      不過,在329日比亞迪業績會上,董事長王傳福再次表態,“比亞迪半導體上市計劃不變,只是進程上有一些調整”。

      王傳福還表示,集團業務快速成長,需求巨大,因而比亞迪半導體銷售給本集團的占比很大,削弱了其獨立性。鑒于比亞迪整車銷量增長不可能年年這么快,隨著增長速度回歸常態,相信未來比亞迪半導體業務依賴于集團的比例,會在適當的時候降下來,屆時也具備上市條件。比亞迪也會持續推進半導體上市,“哪個市場有吸引力,就去哪上市”。

      此番表態足見比亞迪半導體分拆上市的決心?;仡櫰鋬赡觋J關A股之路,為期547天的審核時長,四次“被中止”的命運坎坷且“無奈”。


      上市一波四折 終點不棄

      比亞迪半導體IPO申請在20216月獲得深交所受理之后,僅隔兩月,因律所北京市天元律師事務所被中國證監會立案調查,IPO被迫中止;隨后因財務資料過期又分別于2021930日、2022331日、2022930日三度被中止。

      20221115日,比亞迪半導體IPO撤回一事也成板上釘釘。對此,比亞迪解釋稱,分拆上市將讓位于晶圓大規模擴產。

      圖源:比亞迪

      2022年,新能源汽車行業需求快速增長,比亞迪全年銷量數據更是亮眼。官方數據顯示,2022年全年,比亞迪累計銷售新能源汽車186.35萬輛,同比增長208.64%,其中純電動91.1萬輛,同比增長184%,插電混動94.6萬輛,同比增長247%。

      而據了解,在一輛電動車所需的IGBT數量高達上百顆,是傳統燃油車的七到十倍。巨大的需求導致車規級功率半導體產能無法跟上,這也令比亞迪半導體在分拆上市還是晶圓擴建的兩難抉擇中暫時放棄了前者。

      此種選擇也在一定程度上進一步優化了比亞迪的垂直整合優勢,以及車規級半導體的產能供給和自主可控能力。

      受益于此,根據財報,2022年,比亞迪全年營業收入為4240.61億元,同比增長96.20%;歸母凈利潤為166.22億元,同比增長達445.86%。


      產能供不應求 持續擴建亦為上市做準備

      事實上,上市募資投建功率半導體,本就是比亞迪計劃之一。據比亞迪半導體此前規劃,公司上市將募集26.86億元,其中3.12億元將用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目,20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目,3億元用于補充流動資金。

      另為擴大晶圓產能,比亞迪半導體上市在審期間,其還投資約49億元實施濟南功率半導體產能建設項目。目前該項目已建成投產,產能爬坡順利,預計20233月達到滿產狀態,屆時產能將達到3萬片/月。

      不過,其也指出,面對新能源汽車行業的持續增長,新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導體擬搶抓時間窗口,開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

      業內人士表示,濟南項目明顯高于對研發項目投入,也就是說繼續投資建設晶圓產能,要比先上市更為有利。

      此外,在終止上市之際,比亞迪還接盤了成都紫光項目,也舉被業界解讀為擴大晶圓產能的一步。通過優化公司半導體板塊布局,擴大產能率先滿足內需,從而再外供面向整個產業鏈,削減與母公司的關聯交易比例,最終達到上市的目的。

      作為一家半導體供應商,比亞迪半導體現已實現 IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品量產。其中,比亞迪半導體最拿手的便是IGBT汽車功率模塊,早于2005年就開始自研,目前已擁有全產業鏈IDM模式的運營能力。

      資料顯示,2018年,比亞迪半導體發布車規級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技術;2021年,基于高密度Trench FSIGBT 5.0技術實現量產。目前,在IGBT模塊領域,比亞迪半導體也已站到國內頭部位置。

      圖源:比亞迪

      據公司招股書顯示,在IGBT領域,比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二,國內廠商中排名第一,市場占有率達19%,僅次于英飛凌。另根據財通證券研報,2022年前三季度比亞迪半導體功率模塊裝機量市場份額達21.1%,接近賽道龍頭英飛凌的市場份額25.7%。

      關聯交易占比大 上市之路還有多遠?

      目前,比亞迪半導體最大客戶為其母公司比亞迪集團,近六成收入依賴母公司,且同類產品關聯銷售毛利率高于非關聯銷售。

      根據招股書,2019年至2021年期間,比亞迪半導體向比亞迪集團銷售金額占營業收入總額比例分別為54.81%、58.84%63.37%,可見兩者的關聯交易占比呈擴大之勢。

      圖源:比亞迪半導體招股書

      這也導致比亞迪半導體被證監會“靈魂問詢”公司是否具備獨立經營能力,是否存在大股東向發行人輸送利益的情形。

      而根據申報材料,比亞迪股份作為控股股東,持有比亞迪半導體72.30%的股份比例。業界普遍認為,目前情況下,壓縮比亞迪半導體的關聯交易并非易事。因為從客戶角度來看,在缺芯困境下,比亞迪半導體優先供貨母公司的擔憂難解;同時,比亞迪整車廠的身份又是競爭對手,向比亞迪半導體下單也會有所顧慮。

      不過,在比亞迪半導體拆分上市后,比亞迪集團也做過降低雙方關聯交易的努力。

      202112月,比亞迪集團于第一次導入其他IGBT供應商。根據當時財聯社消息,比亞迪正式下單士蘭微車規級IGBT,訂單金額達億元級。獲得訂單的還包括斯達半導、時代電氣、華潤微等,若這些公司能通過比亞迪驗證,都能分一杯羹。比亞迪相關人士解釋,“一方面是比亞迪半導體產能確實緊張,另一方面是為了降低與比亞迪集團的關聯交易?!?/FONT>

      特斯拉大砍SiC用量“擾”IGBT需求

      值得一提的是,盡管當前“缺芯”整體稍緩,“貴電”原材料價格腰斬,然特斯拉(Tesla)大砍碳化硅(SiC75%用量的宣言,也再攪起功率半導體市場一池春水。

      根據業界解讀,最具成本效益的替代方案之一——SiC混搭IGBT,或將令其他車企跟進,進而導致IGBT需求再度激增。DIGITIMES數據更是表示,IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。

      事實上,作為關鍵性器件,IGBT在這場長達近三年的缺芯潮中,一直是“重災區”。主因工控、車規級IGBT需求量大增,然加碼擴產的項目產能開出緩慢,加上車規產品認證時間長,供不應求問題仍不得解。尤其是在當前其他大多數芯片產品隨著半導體行業進入下行周期,供需逆轉之際,IGBT的供應狀態也未見好轉。

      根據公開數據,主力供應的IDM廠包括英飛凌、安森美、東芝、意法半導體等IGBT平均交期仍在50周左右。

      原本為緩解IGBT供需緊張,利用SiC替代硅基IGBT的方案近年來不斷升溫,特別是在特斯拉率先導入上車后,SiC迎來大規模擴產,芯片行業也步入加速轉型周期。然特斯拉近期的一紙公告,再次“擾亂”SiC的前進節奏,同時也影響SiCIGBT的市場地位,并加劇IGBT的供需緊張。

      英飛凌科技高級副總裁、汽車電子事業部大中華區負責人曹彥飛表示,碳化硅發展到現在,尤其在高壓比如800V的主逆變器上面有越來越多的客戶在布局和立項。硅基器件如IGBT,將與碳化硅器件長期并存。當前硅基器件的占比仍然較高,但是碳化硅的中長期發展,仍然被業內人士看好。

      SiCIGBT的成本拉扯中,在擴產投建與產能開出的周期差中,IGBT供需何時平衡,下游需求何時滿足,集團關聯交易何時能進一步降低,這些或都是比亞迪半導體上市進展的“絆腳石”。

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